韩媒:三星Exynos 2700内部跑分超高通,明年将搭载于Galaxy S27系列
发布时间:2026-10-25
缘辉旺盾网 消息,10 月 25 日,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子正在开发的移动应用处理器(AP)「Exynos 2700」据悉在内部性能评估中,得分超过了高通 (QCOM.O) 最新的旗舰产品。该芯片预计将搭载于明年年初发布的「Galaxy S27」系列。据电子行业 25 日消息,在使用中国小米「小米 18 Pro Max」进行的测试中,Exynos 2700 在 Geekbench 6.5 基准下的 CPU 多核得分约为 13000 分。这比高通「骁龙 8 Elite Extreme 第六代」的约 11000 分高出约 20%。在 Geekbench 7.0 基准下也领先约 15%。与搭载于「小米 18 Pro」的次旗舰产品「骁龙 8 Elite 第六代」相比,两项测试中分别高出 44% 和 36%。----------缘辉旺盾网量化工具温馨提示:数字货币投资有风险,入市需谨慎;本文章不作为投资依据,仅供参考----------交流群:https://t.me/dunwangyuanhuiwang

缘辉旺盾网 消息,10 月 25 日,据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子正在开发的移动应用处理器(AP)「Exynos 2700」据悉在内部性能评估中,得分超过了高通 (QCOM.O) 最新的旗舰产品。该芯片预计将搭载于明年年初发布的「Galaxy S27」系列。


据电子行业 25 日消息,在使用中国小米「小米 18 Pro Max」进行的测试中,Exynos 2700 在 Geekbench 6.5 基准下的 CPU 多核得分约为 13000 分。这比高通「骁龙 8 Elite Extreme 第六代」的约 11000 分高出约 20%。在 Geekbench 7.0 基准下也领先约 15%。与搭载于「小米 18 Pro」的次旗舰产品「骁龙 8 Elite 第六代」相比,两项测试中分别高出 44% 和 36%。

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