DEX 聚合器1inch正在开发硬件钱包,将于2023年稍晚发售
发布时间:2023-01-19
缘辉旺量化 消息,1 月 19 日,The Block 报道,DEX 聚合器 1inch 正在开发硬件钱包,目前该产品已处于开发和测试的最后阶段,预计将于今年稍晚时发售。据悉,1inch 的硬件钱包将包含一个 2.7 英寸的触摸显示屏,用户可使用二维码或 NFC 签署交易。----------缘辉旺量化工具温馨提示:数字货币投资有风险,入市需谨慎;本文章不作为投资依据,仅供参考
缘辉旺量化 消息,1 月 19 日,The Block 报道,DEX 聚合器 1inch 正在开发硬件钱包,目前该产品已处于开发和测试的最后阶段,预计将于今年稍晚时发售。据悉,1inch 的硬件钱包将包含一个 2.7 英寸的触摸显示屏,用户可使用二维码或 NFC 签署交易。----------缘辉旺量化工具温馨提示:数字货币投资有风险,入市需谨慎;本文章不作为投资依据,仅供参考