缘辉旺量化 消息，6 月 8 日，DEX 聚合器 1inch 发布「寻求 200 万美元硬件钱包产品开发资金」提案 [1IP-30]，其中包括软件和硬件可交付成果，旨在通过构建为一个完全开源的项目，以增强 1inch 生态系统，并为 DeFi 社区用户提供尖端解决方案，以简单、方便和安全的方式处理其加密资产。----------缘辉旺量化工具温馨提示：数字货币投资有风险，入市需谨慎；本文章不作为投资依据，仅供参考