苹果与博通达成多年期芯片协议，预计规模超300亿美元
发布时间：2026-07-08
缘辉旺盾网 消息，7 月 8 日，苹果 (AAPL) 表示与博通 (AVGO) 新签订多年期协议，该协议预计将超过 300 亿美元，生产超过 150 亿颗美国制造的芯片。----------缘辉旺盾网量化工具温馨提示：数字货币投资有风险，入市需谨慎；本文章不作为投资依据，仅供参考----------交流群：https://t.me/dunwangyuanhuiwang
缘辉旺盾网 消息，7 月 8 日，苹果 (AAPL) 表示与博通 (AVGO) 新签订多年期协议，该协议预计将超过 300 亿美元，生产超过 150 亿颗美国制造的芯片。
----------缘辉旺盾网量化工具温馨提示：数字货币投资有风险，入市需谨慎；本文章不作为投资依据，仅供参考 ----------交流群：https://t.me/dunwangyuanhuiwang