缘辉旺盾网 消息，9 月 8 日，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024 年起的五年内投入约 400 亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到 2027 年，该机构的研究人员规模超过 100 人。----------缘辉旺盾网量化工具温馨提示：数字货币投资有风险，入市需谨慎；本文章不作为投资依据，仅供参考----------交流群：https://t.me/dunwangyuanhuiwang